3、COB：板上芯片封装
COB，全称是Chip On Board ，COB封装技术是将多个LED裸芯片直接贴附在PCB板上，然后将整个模组完整封胶。省去了支架，流程更加简单，单个封装结构中可包含大量像素。进一步缩小了点间距，像P1.25、P0.93、P0.78等的产品都可以用COB技术封装。相对于SMD工艺，COB的优势也比较明显，显示画面无颗粒感，画面更加柔和清晰，不易产生视觉疲劳。
4、COG：玻璃上芯片封装
COG，全称是Chip On Glass，这种技术和COB有所区别，COB技术是将芯片固定在PCB板上，而COG是将LED芯片直接固定到TFT玻璃基板（或者TFT树脂基板）上，再进行整体封装，点间距可以达到0.1以下。
5、GOB：板上灌胶封装
GOB，全称是Glue On Board，GOB技术最初是针对LED显示屏灯珠防护问题而推出的封装技术。GOB技术就是采用新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺对常规LED显示屏的PCB板及AMD灯珠进行封装及哑光双重表面光学处理。防护性能十分优异：防水、防撞、防潮、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。
6、MIP：芯片级封装技术
MIP，全称是Mini/Micro LED in Package，这是一种针对Mini/Micro LED芯片的创新封装技术，它将Mini/Micro LED芯片切割成单颗或多合一的小芯片，并通过一系列工艺步骤（如巨量转移、封装、切割、分光混光等），完成显示屏的制作。MIP封装技术可以满足不同点间距产品的应用，在车载显示、虚拟拍摄等领域应用广泛。
7、IMD：阵列式集成封装
IMD的全称是Integrated Matrix Devices，也称“N合一”或“多合一”，IMD技术可以看作是SMD分立器件向COB过度的中间产物，结合了二者的优点。目前比较常见的是“4合1”的方式，即一个封装结构中有四个基本像素结构，集成封装12颗RGB三色LED芯片。
图片来源：Trend Force集邦咨询
总体来说，LED封装技术正向着多元化方向发展，不同的封装方式各有优缺点及应用领域。在实际选择时，往往需要多方面考量，包括显示效果、环境适应性、成本及技术难度等。
部分资料来源：投影时代网、Trend Force集邦咨询返回搜狐，查看更多